물품
(재공고) 플립 칩 본더(Flip Chip Bonder) 구매_261821
마감된 공고입니다.
- 업무구분
- 물품
- 공고번호
- R26BK01801310-000
- 수요기관
- 한국과학기술원
- 공고기관
- 한국과학기술원
- 공고일
- 입찰 시작
- 마감
- 개찰
- 입찰방식
- 전자입찰
- 추정가격
- 270,000,000
- 배정예산
- 297,000,000
- 낙찰방법
- 규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자
- 계약방법
- 일반경쟁
- 공고구분
- 재공고
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