물품
한양대학교ERICA 반도체 CMP 공정 장비 구매
마감된 공고입니다.
- 업무구분
- 물품
- 공고번호
- R26BK01775127-000
- 수요기관
- 한양대학교 에리카산학협력단
- 공고기관
- 한양대학교 에리카산학협력단
- 공고일
- 입찰 시작
- 마감
- 개찰
- 입찰방식
- 전자입찰
- 추정가격
- 89,800,000
- 배정예산
- 98,780,000
- 낙찰방법
- 제한적최저가(낙찰하한율)-제한적최저가(낙찰하한율)
- 계약방법
- 일반경쟁
- 공고구분
- 재공고
공식 API에서 받아 둔 자료이며 실제 참가 자격·정정·취소 여부는 원문에서 확인해 주세요.